產(chǎn)品作用和性能:
	英飛凌FF200R12KS4 是英飛凌公司專門針對(duì)高頻應(yīng)用領(lǐng)域而開發(fā)發(fā)行的62mmC-Series模塊,在變頻器中的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的高效率和小型化,其開關(guān)頻率在20~50kHz的應(yīng)用場(chǎng)合能發(fā)揮最大優(yōu)良特性 。而在典型情況下, IGBT模塊的優(yōu)化,所針對(duì)的載波頻率卻是10kHz或更低。通常,在IGBT/FWD芯片的通態(tài)壓降和開關(guān)損耗之間有一個(gè)折衷關(guān)系。高速模塊在進(jìn)行性能折衷時(shí),是讓通態(tài)電壓偏大,以換取偏低的開關(guān)功耗,從而能在高頻應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最低的總功耗。其在醫(yī)療應(yīng)用、電機(jī)傳動(dòng)、諧振逆變器應(yīng)用、伺服驅(qū)動(dòng)器、UPS系統(tǒng)作為高頻開關(guān)使用。
	 英飛凌IGBT模塊FF200R12KS4
 
	英飛凌IGBT模塊FF200R12KS4 
	上海菱端電子科技有限公司www.fgty.cn常備FF200R12KS4大量現(xiàn)貨,價(jià)格從優(yōu),歡迎聯(lián)系采購(gòu)及技術(shù)支持。
	 
	
	英飛凌FF200R12KS4機(jī)械特性 :
	• 封裝的CTI>400 
	• 高爬電距離和電氣間隙 
	• 絕緣的基板 
	• 銅基板
	• 標(biāo)封裝
	
	英飛凌FF200R12KS4 基本參數(shù):IGBT模塊,1200V/200A DUAL
	 
	 
	英飛凌FF200R12KS4 外形封裝尺寸和結(jié)構(gòu)圖
	 
	英飛凌FF200R12KS4 產(chǎn)品參數(shù):
	 
	產(chǎn)品種類: IGBT 模塊
	產(chǎn)品: IGBT Silicon Modules
	品牌和型號(hào) 英飛凌FF200R12KS4
	配置: Dual
	集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO: 1200 V
	集電極—射極飽和電壓: 3.2 V
	在25 C的連續(xù)集電極電流: 275 A
	柵極—射極漏泄電流: 400 nA
	功率耗散: 1.4 kW
	最大工作溫度: + 125 C
	封裝 / 箱體: 62 mm
	商標(biāo): Infineon Technologies
	柵極/發(fā)射極最大電壓: +/- 20 V
	最小工作溫度: - 40 C
	安裝風(fēng)格: Screw
	產(chǎn)品價(jià)格和中英文資料 聯(lián)系我們咨詢和索取
	每盒數(shù)量: 10
	 
	英飛凌FF200R12KS4  等效電路
	 
	英飛凌FF200R12KS4 IGBT模塊受損原因分析
	 
	 IGBT的安全可靠與否主要由以下因素決定:
	  --IGBT柵極與發(fā)射極之間的電壓;
	  --IGBT集電極與發(fā)射極之間的電壓;
	  --流過IGBT集電極-發(fā)射極的電流;
	  --IGBT的結(jié)溫。
	  如果IGBT柵極與發(fā)射極之間的電壓,即驅(qū)動(dòng)電壓過低,則IGBT不能穩(wěn)定正常地工作,如果過高超過柵極-發(fā)射極之間的耐壓則IGBT可能永久性損壞;同樣,如果加在IGBT集電極與發(fā)射極允許的電壓超過集電極-發(fā)射極之間的耐壓,流過IGBT集電極-發(fā)射極的電流超過集電極-發(fā)射極允許的最大電流,IGBT的結(jié)溫超過其結(jié)溫的允許值,IGBT都可能會(huì)永久性損壞。